2. ВЫРАЩИВАНИЕ И
ДЕПОНИРОВАНИЕ ТОНКИХ
ПЛЕНОК
Развитие микротехнологии обеспе¬чило так называемый планарный процесс, или
планарную технологию, суть которой заключается в последовательном изготов¬лении
слоев с заданным рисунком, распо¬ложенных друг над другом и состоящих из
материалов с различными электриче¬скими свойствами.
Слои с различными электрическими свойствами можно получать, изменяя свойства
подложки, например, путем ее легирования или окисления, или же осаж¬дения на ее
поверхность слоя с помощью внешнего источника посредством испаре¬ния или
распыления в вакууме. Заданный рисунок получается в процессе фотолито¬графии.
При этом рисунок с фотографическо¬го трафарета проецируется на поверх¬ность
подложки, предварительно покры¬тый слоем фоторезиста. Фоторезистивные материалы
обладают двумя свойствами. Одно из них заключается в том, что под действием
света способность фоторезиста растворяться в определенном классе рас¬творителей
изменяется. После проявления в таком растворителе спроецированный рисунок
остается на поверхности подлож¬ки. Другое свойство состоит в том, что
нерастворенные области фоторезиста со¬вершенно не взаимодействуют (резистивны) с
другим классом растворителей, ко¬торые способны травить или изменять каким-либо
образом нижележащий слой материала.
Если один и тот же материал не об¬ладает одновременно этими двумя свой¬ствами,
то для получения заданного ри¬сунка необходимо добавить промежуточ¬ный слой,
имеющий резистивные свойст¬ва, нужные для травления подложки или другого
изменения ее свойств.